芯片由加熱器和溫度傳感器組成,具有很高的再現(xiàn)性,由于質(zhì)量小,具有出色的溫度控制和高達 300 K/min 的加熱速率。
集成傳感器易于更換,性價比高。芯片傳感器的集成設(shè)計可提供較好的原始數(shù)據(jù),無需對熱流數(shù)據(jù)進行預(yù)處理或后處理即可直接進行分析。
低能耗和良好的動態(tài)響應(yīng)功能,使得 Chip-DSC 具有優(yōu)異的性能。
型號 | Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) * |
溫度范圍: | -180 - 600 °C(無冷卻裝置) |
加熱 / 冷卻速率: | 0.001 - 300 K/min |
溫度精度: | ± 0.2 K |
重復(fù)性: | ± 0.02 K |
數(shù)字分辨率: | 1680 萬像素 |
分辨率: | 0.03 μW |
氣氛: | 惰性、氧化(靜態(tài)、動態(tài)) |
測量范圍: | ±2.5 - ±1000 mW |
校準材料: | 包含 |
校準周期: | 建議每隔 6 個月校準一次 |
* 規(guī)格取決于配置 |
淬火冷卻附件提供一個圍繞傳感器和樣品的開放式冷卻容器,根據(jù)冷卻劑的不同,樣品溫度可降至 -180 °C 。
林賽斯 Chip-DSC 可在無需主動式冷卻器的條件下,提供快速的彈道式冷卻速率。由于低熱質(zhì)量和創(chuàng)新的傳感器設(shè)計,從 400 ℃ 起可實現(xiàn)高達 500 K/min 的冷卻速率。隨著高達 90 K/min 的冷卻速率,可以冷卻到 100 °C 。
通過彈道冷卻,只需 4 分鐘即可從 400 °C 冷卻到 30 °C 。在冷卻過程中仍然可以對信號進行評估,既不失去靈敏度,也不失去準確性。
含能材料被用于安全氣囊的推進劑,以便在發(fā)生事故時爆破材料。
其他類型的 DSC ,都存在傳感器甚至爐體損壞的風險,而芯片式 DSC ,操作人員可在較短時間內(nèi)以低成本輕松更換芯片(集成傳感器及加熱爐)。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間,幾秒鐘即可更換傳感器,半小時即可完成校準。圖例為 2.8 mg 安全氣囊點火器的 DSC 曲線圖。
加熱速率可達 1000 K/min ,同時仍能保持良好的熔化焓重現(xiàn)性。如圖示例,以不同的加熱速率(5 K/min;50 K/min;100 K/min;200 K/min;300 K/min 和 500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程(包括加熱和冷卻),在 10 分鐘內(nèi)就可以完成,無需其他冷卻裝置。
傳統(tǒng)的 DSC 設(shè)備在測量過程中無法觀察樣品,而實時觀察樣品可以提供很多有用的信息(氣泡或蒸汽的形成、顏色變化等)。
如圖顯示了熱致變色材料在 160 °C 時發(fā)生吸熱相變,這個相態(tài)具有不同的顏色,透過透明蓋子可以看到從紅色到黃色的顏色變化(可選記錄圖像的照相機功能)。
如圖顯示的是藍寶石比熱容的調(diào)制測量,加熱速率為 10 K/min ,振幅為 3 K 。由于溫度變化迅速,樣品比熱容導(dǎo)致振幅變化,因此可以獲得良好的信號質(zhì)量,從而可以評估比熱容,誤差僅為 3.5% ,這一結(jié)果明顯優(yōu)于大多數(shù) DSC 設(shè)備。