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應(yīng)用領(lǐng)域
我們的熱分析設(shè)備所應(yīng)用的領(lǐng)域
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芯片由加熱器和溫度傳感器組成，具有很高的再現(xiàn)性，由于質(zhì)量小，具有出色的溫度控制和高達(dá) 100 K/min 的加熱速率。
集成傳感器易于更換，性價(jià)比高。芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可提供較好的原始數(shù)據(jù)，無需對(duì)熱流數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理或后處理即可直接進(jìn)行分析。
低能耗和良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)功能，使得 Chip-DSC 具有優(yōu)異的性能。
| 型號(hào) | Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) * |
| 溫度范圍： | RT 至 450 °C（無冷卻裝置） |
| 加熱 / 冷卻速率： | 0.001 - 100 K/min |
| 溫度精度： | ± 0.2 K |
| 重復(fù)性： | ± 0.02 K |
| 數(shù)字分辨率： | 1680 萬像素 |
| 分辨率： | 0.03 μW |
| 氣氛： | 惰性、氧化（靜態(tài)、動(dòng)態(tài)） |
| 測(cè)量范圍： | ±2.5 - ±1000 mW |
| 校準(zhǔn)材料： | 包含 |
| 校準(zhǔn)周期： | 建議每隔 6 個(gè)月校準(zhǔn)一次 |
| * 規(guī)格取決于配置 |
林賽斯 Chip-DSC 可在無需主動(dòng)式冷卻器的條件下，提供快速的彈道式冷卻速率。鑒于該儀器具有熱質(zhì)量低和傳感器設(shè)計(jì)新穎的特性，因此在高溫段至 100 ℃ 的冷卻過程中，可提供 200 ℃/min 的冷卻速率，在 100 ℃ 至室溫的冷卻過程中，可提供 50 ℃/min 的冷卻速率。
在本案例中，我們從 400 ℃ 等溫線開始實(shí)施彈道式冷卻進(jìn)程。最終冷卻至 50 ℃ 的時(shí)間僅為 3 分鐘。
聚合物分析是 DSC 的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點(diǎn)和結(jié)晶點(diǎn)的影響，但通常很難完成此類檢測(cè)進(jìn)程。新型的林賽斯 Chip-DSC 具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。
將 PET 顆粒加熱，淬火冷卻至非晶態(tài)，然后用 Chip-DSC 測(cè)量，線性升溫速率為 50 K/min 。曲線顯示在 80 ℃ 左右出現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在 148 ℃ 呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在 230 ℃ 開始出現(xiàn)熔融峰。
