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PLH - 微米薄膜導(dǎo)熱測(cè)試系統(tǒng)

先進(jìn)的調(diào)制激光加熱技術(shù)

林賽斯除了成熟的激光閃射技術(shù)外，嶄新的 PLH - 微米薄膜導(dǎo)熱測(cè)試系統(tǒng)采用調(diào)制激光加熱技術(shù)，該設(shè)備擴(kuò)大了激光導(dǎo)熱儀器在厚度和熱傳輸特性方面的測(cè)量范圍。適合 10 至 500 μm 厚度的各類(lèi)微米膜導(dǎo)熱系數(shù)的分析，如半導(dǎo)體、金屬、陶瓷和聚合物等材料。

面間模式調(diào)制激光加熱技術(shù)

系統(tǒng)使用半導(dǎo)體激光器，以調(diào)制激光連續(xù)對(duì)樣品背面進(jìn)行周期性加熱，熱量傳播到樣品表面并釋放出來(lái)。由此產(chǎn)生的樣品表面溫度波動(dòng)通過(guò)紅外探測(cè)器記錄下來(lái)。由于樣品的熱傳輸特性，所產(chǎn)生信號(hào)的相位和振幅可以觀察到。導(dǎo)熱系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)和比熱容使用全面的林賽斯軟件包進(jìn)行評(píng)估，僅需輸入的參數(shù)是樣品厚度。

面內(nèi)模式調(diào)制激光加熱技術(shù)

橫向熱擴(kuò)散，也稱(chēng)為面內(nèi)熱擴(kuò)散，通過(guò)高精度水平偏移平臺(tái)進(jìn)行測(cè)量。根據(jù)測(cè)試樣品的面內(nèi)熱擴(kuò)散系數(shù)，可以觀察到激光和探測(cè)器之間的橫向偏移所產(chǎn)生信號(hào)的相位和振幅的特性。這種方法可以揭示導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)錯(cuò)綜復(fù)雜的關(guān)系，從而獲得材料的更進(jìn)一步信息。通過(guò)精確的面內(nèi)測(cè)量，可以找出熱瓶頸，并確定最佳設(shè)計(jì)方案，從而提高基于各向異性材料的技術(shù)性能和使用效率。面內(nèi)熱擴(kuò)散系數(shù)可使用林賽斯軟件包進(jìn)行評(píng)估，無(wú)需輸入其它參數(shù)。

測(cè)量特性

熱擴(kuò)散系數(shù)
比熱容
導(dǎo)熱系數(shù)

系列產(chǎn)品一覽

PLH L53

精確測(cè)量薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)

探索更多

基本功能

采用調(diào)制激光加熱技術(shù)，可測(cè)量薄膜材料的面內(nèi)和面間導(dǎo)熱系數(shù)。
各向異性和非均一性樣品分析

軟件

林賽斯的所有熱分析儀器均采用軟件控制。各個(gè)軟件模塊需在 Microsoft Windows 操作系統(tǒng)下運(yùn)行。

整個(gè)軟件由溫度控制、數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)評(píng)估三個(gè)模塊組成。Windows 軟件集成了測(cè)量準(zhǔn)備、實(shí)施和評(píng)估的熱分析測(cè)量的所有基本功能。

經(jīng)過(guò)我們技術(shù)專(zhuān)家和應(yīng)用專(zhuān)家的不斷努力，林賽斯開(kāi)發(fā)出了全面的、易于理解的、易于使用的應(yīng)用程序軟件。

常規(guī)功能

全新設(shè)計(jì)，提升用戶(hù)體驗(yàn)

響應(yīng)式可定制的軟件

直接鏈接在線支持

軟件定期更新

實(shí)時(shí)評(píng)估以及后處理 / 評(píng)估

高級(jí)存儲(chǔ)概念

ASCII 格式數(shù)據(jù)導(dǎo)出和導(dǎo)入
多種方法測(cè)量（LFA, PLH）

自定義報(bào)告

設(shè)備即插即用

便捷固件更新

智能化錯(cuò)誤處理

通過(guò) USB 或 LAN 連接設(shè)備

測(cè)量前的合理性檢查
測(cè)量軟件

溫度程序設(shè)置簡(jiǎn)單易操作

全自動(dòng)多樣品連續(xù)測(cè)量程序

比熱容和導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量程序 (比較法)
評(píng)估軟件

設(shè)計(jì)升級(jí)

提升用戶(hù)體驗(yàn)具有靈活性

用于自定義插件的 Python 接口

合并不同來(lái)源 / 測(cè)量設(shè)備的曲線