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我們的熱分析設(shè)備所應(yīng)用的領(lǐng)域
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Chip-DSC 100（Chip-DSC L66 Ultimate）結(jié)合了芯片技術(shù)的優(yōu)勢和常規(guī)的 DSC 型號的要求。樣品自動進樣器、紫外附件和拉曼光譜等多種配置選擇使 Chip-DSC 100（Chip-DSC L66 Ultimate）成為一個非常通用的測量設(shè)備。
該芯片技術(shù)具有高重現(xiàn)性，并且由于質(zhì)量低，具有出色的溫度控制和高達1000 K/min 的加熱速率， 集成傳感器易于更換，成本低。
芯片傳感器的集成設(shè)計提供了出色的原始數(shù)據(jù)，無需對熱流數(shù)據(jù)進行預(yù)處理或后處理即可進行直接分析。Chip-DSC 100（Chip-DSC L66 Ultimate）上的應(yīng)用可以使用各種附件進行擴展?？梢詫⒏鞣N冷卻系統(tǒng)與樣品自動進樣器結(jié)合使用， 樣品自動進樣器有 96 個位置可供選擇。
| 型號 | Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) * |
| 溫度范圍： | -150 - 600 °C （Peltier 冷卻系統(tǒng)，閉環(huán)內(nèi)置冷卻器，LN2冷卻系統(tǒng)） |
| 加熱 / 冷卻速率： | 0.001 - 1000 K/min |
| 溫度精度： | ±0.2 K |
| 重復(fù)性： | ±0.02 K |
| 數(shù)字分辨率： | 1680 萬像素 |
| 分辨率： | 0.03 μW |
| 氣氛： | 惰性、氧化（靜態(tài)、動態(tài)） |
| 測量范圍： | ±2.5 - ±1000 mW |
| 校準(zhǔn)材料： | 包含 |
| 校準(zhǔn)周期： | 建議每隔 6 個月校準(zhǔn)一次 |
| * 規(guī)格取決于配置 |
高壓差示掃描量熱儀 HP-DSC：
50 / 150 bar 高壓樣品池可進行 OIT 穩(wěn)定性測試，監(jiān)測聚合物、油和油脂的老化情況，可以模擬和優(yōu)化高壓下的過程，如吸附、化學(xué)反應(yīng)等。
光學(xué) DSC：
Chip-DSC 100 可配備 CCD 攝像機，以便在測量過程中觀察樣品，樣品的可視化可以更深入地了解其相變和分解過程。
照片 DSC：
照片附件可在紫外光下進行測量，用于研究紫外固化系統(tǒng)。由于芯片傳感器的響應(yīng)時間非常短，因此即使在亞秒級范圍內(nèi)的快速紫外固化反應(yīng)也可以進行測量。
拉曼 DSC：
將芯片 DSC 與拉曼光譜儀聯(lián)用可以實現(xiàn)非常經(jīng)濟高效的操作，可以在拉曼光譜中非常準(zhǔn)確地檢測出非晶相和結(jié)晶相。
DSC 樣品自動進樣器：
樣品自動進樣器最多可容納 96 個樣品，極大地提高了工作效率。該設(shè)備可在夜間或周末自動運行，配合直觀的智能軟件，可降低成本，節(jié)省時間。
低溫 DSC：
可通過多種冷卻方式實現(xiàn)冷卻：內(nèi)置冷卻器、液氮冷卻或 Peltier 冷卻系統(tǒng)。亞熱帶氣候條件下的可用溫度范圍可擴展至 -180 °C 。
芯片 DSC 具有高分辨率和高靈敏度，是進行此類聚合物分析的理想儀器。例如，將 PET 顆粒加熱，淬火冷卻至非晶態(tài)，然后用 Chip-DSC 測量，線性升溫速率為 50 K/min ，該曲線顯示，PET 顆粒在 80 ℃ 呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在 148 ℃ 呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在 230 ℃ 開始出現(xiàn)熔融峰。
