林賽斯公司與拜羅伊特大學的出色合作取得了豐碩成果，為此，巴伐利亞研究基金會為雙方的下一個產(chǎn)品研發(fā)項目 —— 帶熱天平的芯片式差示掃描量熱儀（Chip-DSC）—— 頒發(fā)了 25 萬歐元的資助金。
近年來，這兩個項目合作伙伴已經(jīng)開發(fā)出了芯片差示掃描量熱儀（Chip-DSC），該設備主要用于材料研究。Chip-DSC 配備了創(chuàng)新的芯片技術，使其功能更加多樣，測量結(jié)果也更加快速。以塑料分析為例，其所需時間僅為傳統(tǒng) DSC 設備的三分之一。
下一個產(chǎn)品研發(fā)項目不僅致力于了解材料在加熱時的分解時間，還將探究材料在這一過程中的質(zhì)量損失量。
