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溶液處理SnSe熱電薄膜的組分變化驅(qū)動(dòng)織構(gòu)和摻雜

2021.05.24

【引言】

熱電(TE)材料之所以受歡迎,是因?yàn)樗鼈兡軌蛟跓崮芎碗娭g進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換,提供多種應(yīng)用,如廢熱發(fā)電和環(huán)境友好的制冷。

【成果介紹】

在巴西斯南部發(fā)現(xiàn)了熱電效率創(chuàng)歷史新高的SnSe單晶,這促使人們尋找合成效率相近的多晶SnSe的途徑。然而,由于織構(gòu)薄弱和摻雜困難,在多晶體或薄膜中還沒有實(shí)現(xiàn)如此高的熱電效率。在這里,我們展示了用溶液法可以在單晶水平上制備高織構(gòu)和空穴摻雜的SnSe薄膜。使用體積/薄膜熱電測(cè)量系統(tǒng)(LSR3,Linseis Inc.)測(cè)量溫度相關(guān)TE特性。合成過程中的提純步驟產(chǎn)生了一種基于SnSe的硫?qū)俳饘偎猁}前體,分解后形成SnSe2相。我們發(fā)現(xiàn)在b–c平面上薄膜的強(qiáng)織構(gòu)起源于二維SnSe2SnSe的轉(zhuǎn)變。這種由成分變化驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)變提供了對(duì)薄膜成分和摻雜的廣泛控制。我們的最佳SnSe薄膜的熱電功率因數(shù)為4.27μWcm?1k?2。

【圖文導(dǎo)讀】

1:高織構(gòu)SnSe薄膜的固溶法制備。SnSe薄膜制備工藝示意圖。采用兩步法合成了SnSe油墨溶液,將SnSe粉末溶解在乙二胺和乙二硫醇組成的溶劑中,用乙腈凈化得到沉淀。將沉淀物溶解在乙二胺中得到SnSe油墨溶液。將油墨旋涂在玻璃基板上,并在400℃下將薄膜加熱1分鐘。重復(fù)涂布過程以獲得所需的厚度。最后,薄膜在400℃退火一段適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。照片顯示,制作的薄膜具有鏡面反射,顯示出高度均勻性。用純化的前驅(qū)體溶液制備的SnSe薄膜的SEM圖像顯示SnSe在基底上完全覆蓋。比例尺,5μm。橫截面SEM圖像(插圖)顯示85 nm的均勻厚度。比例尺,500 nm。用純化的前驅(qū)體溶液制備的SnSe薄膜的c-XRD譜圖清晰地顯示出與(200)、(400)和(800)面相關(guān)的峰,表明其具有高度取向的織構(gòu)。垂直線表示正交SnSe參考模式(JCPDS 32–1382)。用純化前體溶液制備的SnSe薄膜(400)平面的d極圖。條帶的顏色表示隨機(jī)分布倍數(shù)的極點(diǎn)密度。中心的高強(qiáng)度清晰地顯示了薄膜的紋理


2:SnSe-ChaM前驅(qū)體的合成。SnSe前驅(qū)體純化前后的紫外-可見吸收光譜。純化溶液在350 nm處的獨(dú)特峰與Sn2Se6 4?ChaM的吸收帶相匹配。SnSe前驅(qū)體純化前后的b拉曼光譜。雖然在未凈化前體中觀察到寬且無法識(shí)別的峰,但純化后,在191和257 cm?1180 cm?1處出現(xiàn)了幾個(gè)清晰的峰,分別與所報(bào)告的Sn2Se6 4?和Sn4Se104?ChaMs的振動(dòng)模式相匹配。粉紅色、橙色和綠松石色曲線代表拉曼光譜的反褶積


3:成分變化驅(qū)動(dòng)的紋理。SnSe薄膜加熱后的XRD圖譜。在300℃時(shí),在XRD圖譜中只觀察到SnSe2的(00l)峰。在更高的溫度下,這些峰逐漸消失,并且僅在400°C下檢測(cè)到SnSe的(h00)峰。圖a中的垂直線表示正交的SnSe(藍(lán)色,JCPDS 32–1382)和六角SnSe2相(紅色,JCPDS 89–2939)。在b 300°C、C 350°C和d 400°C下的SnSe薄膜的b–d SEM圖像顯示了從SnSe2SnSe的轉(zhuǎn)變過程中逐漸發(fā)生的微觀結(jié)構(gòu)變化。加熱后的SnSe薄膜的電子能譜(EDS)顯示,與標(biāo)準(zhǔn)化Sn含量相比,Se含量有所下降


4:熱力學(xué)自由能計(jì)算。計(jì)算單元結(jié)構(gòu)。a-SnSe2b-SnSe的超細(xì)胞分別擴(kuò)大到4×3×2和2×2×2。根據(jù)第一性原理計(jì)算的SnSe2SnSe的Helmholtz自由能,其中SnSe比SnSe2300~800k的整個(gè)溫度范圍內(nèi)熱力學(xué)更穩(wěn)定


5:空穴摻雜用SnSe薄膜的成分工程。用a、b、XRD和c-XPS分析了在400℃退火1、5、9和13min的SnSe薄膜的a-c結(jié)構(gòu)和成分。a和b中的垂直線分別表示正交的SnSe(藍(lán)色,JCPDS 32–1382)和六角SnSe2相(紅色,JCPDS 89–2939)。無論退火時(shí)間長(zhǎng)短,所有薄膜均顯示出與SnSe相對(duì)應(yīng)的XRD圖譜。特別是,在b中,在13°到17°范圍內(nèi)的2θ放大的XRD譜圖顯示在400°C退火1min的薄膜中存在殘余的SnSe2相。在Sn的3d5/2和3d3/2區(qū)域,薄膜的XPS譜在485.4和493.8eV(紫色虛線)處有明顯的峰值,被認(rèn)為是Sn(2+)氧化狀態(tài)。在處理1分鐘的樣品中檢測(cè)到的486.3和494.7 eV(橙色虛線)處的其他峰值可與Sn(4+)氧化狀態(tài)相關(guān)。d圖顯示了室溫下退火1、5、9和13min的SnSe薄膜的空穴遷移率和空穴濃度


【結(jié)論】

綜上所述,我們表明在單晶水平上表現(xiàn)出TE功率因數(shù)的高織構(gòu)SnSe薄膜(補(bǔ)充圖11)可以使用基于SnSe的ChaM前體通過溶液工藝容易地制備。通過在合成過程中的純化步驟制備Sn2Se6 4-ChaMs分子,獲得了高結(jié)構(gòu)質(zhì)量和高織構(gòu)的薄膜。我們發(fā)現(xiàn)這些前驅(qū)體首先分解形成SnSe2相,然后通過加熱蒸發(fā)形成SnSe相。這種從2D-SnSe2SnSe的轉(zhuǎn)變?yōu)镾nSe薄膜的織構(gòu)和摻雜提供了廣泛的工程化程度,導(dǎo)致了4.27μW cm?1 K?2的特別高的TE功率因數(shù)。此外,這種成分變化方法提供了一種獨(dú)特的機(jī)制,以確保二維材料的紋理控制成分。

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