半導(dǎo)體和電子工業(yè)的熱電分析應(yīng)用
半導(dǎo)體諸如硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）或硫化鎘（CdS），已成為電氣工程中不可缺少的材料。它們不僅構(gòu)成了計算機、顯示器和智能手機等電子設(shè)備的基礎(chǔ)，而且在光的產(chǎn)生中也變得越來越重要。
基于這些不同材料和復(fù)雜制造工藝的半導(dǎo)體材料和電子元件很難進行分析和表征?，F(xiàn)代熱分析測量技術(shù)提供了新思路，可為以下問題提供答案：
硅芯片在什么情況下會破裂？
電子元件的導(dǎo)熱系數(shù)是多少？
熱傳感器在非常高的溫度下表現(xiàn)出什么行為？
粘合劑系統(tǒng)是否足夠硬化？
組件的熱路徑是否顯示出弱點？
半導(dǎo)體元件在使用過程中的熱行為可以通過熱分析測量方法來確定，也可以通過工藝步驟的效率來確定，包括層結(jié)構(gòu)和粘合性能。也可以實現(xiàn)對注入剖面（如硅中的硼）或潔凈室空氣（如有機成分）的控制。
無論您的任務(wù)是產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量控制、過程優(yōu)化還是損壞分析，LINSEIS都可以為您提供合適的產(chǎn)品。熱分析方法有無數(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，如差示掃描量熱法（DSC）、熱重分析法（TGA）或熱（TCA）和電輸運（HCS）測量，使用激光閃光（LFA）技術(shù)或我們成熟的LSR平臺。
