超過55%的電子元件故障與印刷電路板（PCB）上持續(xù)過高的溫度有關(guān)。這歸因于高度集成功率模塊的封裝密度的增加以及電子元件的日益小型化。因此，有必要提高PCB的冷卻性能，以縮短操作時間。
在這項工作中，一個新的概念，為本征冷卻的印刷電路板進(jìn)行了研究。這一概念基于預(yù)結(jié)構(gòu)阻燃玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧層壓板（FR4）的背面注射成型，因為它們通常用作PCB的基材，具有導(dǎo)熱熱塑性塑料。這種導(dǎo)熱層的主要功能是散熱和局部散熱。因此，通過擠出技術(shù)制備了基于高溫?zé)崴苄运芰虾蛯?dǎo)熱填料的復(fù)合材料。FR4切割厚度為0.25mm，在標(biāo)準(zhǔn)注塑機(jī)中進(jìn)行背面注塑成型。在注塑過程中，對模具溫度、注射壓力和保壓壓力進(jìn)行了優(yōu)化。測試了多層復(fù)合材料的冷卻性能。利用Linseis-LFA500導(dǎo)熱系數(shù)測量儀測定了化合物在特定溫度下的熱擴(kuò)散率。結(jié)果表明，可以得到與FR4有足夠附著力的導(dǎo)熱聚合物。采用低熱膨脹陶瓷填料對FR4和熱塑性塑料的熱膨脹系數(shù)（CTEs）進(jìn)行了校正。從而獲得了無變形的多層復(fù)合材料。進(jìn)一步的實驗表明，用導(dǎo)熱聚合物對FR4進(jìn)行反注成型可以提高其冷卻性能。特別是在注射成型過程中，在FR4表面填充導(dǎo)熱聚合物，再加上精細(xì)的鉆孔通道，可以降低FR4表面的溫度。
圖1：三個方向的線性熱膨脹系數(shù)：（a）35 vol.%Al2O3的PEI和（b）35 vol.% BN的PEI。
圖2：通過SEM獲得FR4基板與具有35 vol.%Al2O3的化合物PEI和具有35 vol.% BN的化合物PEI（b）之間的界面的圖像。
圖3：以35 vol.%Al2O3和35 vol.% BN的化合物為例，繪制了它們的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度的變化曲線。在注塑板的表層和中間層測定了導(dǎo)熱系數(shù)。
圖4：FR4（60 x 60 x 0.25[mm]）、FR4（60 x 60 x 0.25[mm]）和FR4（60 x 60 x 0.25[mm]）的導(dǎo)熱層（a）和熱管理曲線（b）的工作原理和熱管理曲線（b）的背面注塑成型層為PEI+35 vol.%Al2O3（60 x 60 x 2.75[mm]），背面注塑成型層為PEI+35 vol.% BN（60 x 60 x 2.75[mm]）。
