該Linseis L75/HP 高壓熱膨脹儀大大拓展了熱分析的應(yīng)用范圍。該系統(tǒng)可以在溫度從室溫到1100/1400/1800 ℃,并在該壓力達(dá)到100/150 bar的環(huán)境中測量的材料的膨脹(長度的改變)??蛇x用水蒸氣發(fā)生裝置和多氣體控制系統(tǒng)。
為了測量數(shù)據(jù)和拓寬測量范圍,可以使用QMS和FTIR對逸出的氣體進行分析。耦合后的功能超過單獨部件的總和。用戶通過LINSEIS耦合技術(shù)和綜合硬件和軟件,采用不同數(shù)據(jù)庫對數(shù)據(jù)進行分析以得到良好的結(jié)果。
型號 | DIL L75 HP / 1 | DIL L75 HP/2 |
溫度范圍* | RT -- 1100°C | RT -- 1400/1800°C |
最大壓力 | 150 bar | 100 bar |
真空 | 10E-4 mbar | 10E-4 mbar |
樣品支架 | 熔融石英 < 1100°C | 熔融石英 < 1100°C |
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Al2O3 < 1750°C | Al2O3 < 1750°C |
最大樣品長度 | 50 mm | 50 mm |
樣品直徑 | 7/12/20 mm | 7/12/20 mm |
可調(diào)樣品壓力 | 1000 mN | 1000 mN |
測量范圍 | 500 / 5000 μm | 500 / 5000 μm |
分辨率 | 0.125 nm | 0.125 nm |
可選裝置 | 壓力可控混氣系統(tǒng) (MFC′s) | 壓力可控混氣系統(tǒng) (MFC′s) |
氣氛 | 惰性, 氧化性**, 還原性, 真空 | 惰性, 氧化性**, 還原性, 真空 |
* 取決于不同爐體
** 不適用于石墨加熱爐
所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計算機控制的,各個軟件模塊僅在Microsoft® Windows® 操作系統(tǒng)上運行。完整的軟件包括3個模塊:溫度控制,數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)應(yīng)用。與其他熱分析系統(tǒng)一樣,該用于熱膨脹測量的32位Linseis軟件可以實現(xiàn)所有測量準(zhǔn)備、實施和評估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力,LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實用的軟件。
以下是我們提供配件的簡要摘錄:
聚合物,陶瓷/玻璃/建材,金屬/合金,無機物
廣泛應(yīng)用于陶瓷,建材和玻璃行業(yè);汽車/航空/航天;企業(yè)研發(fā)與院??蒲?;金屬/合金工業(yè);電子工業(yè)
LINSEIS L75/HP Dilatometer可以測量水晶的熱膨脹。通過DTA計算,可以深入了解材料的熱反應(yīng)。DTA測量是基于樣品溫度的數(shù)學(xué)計算方法。在動態(tài)加熱和冷卻的過程中,樣品的吸放熱反應(yīng)直接影響樣品溫度。在下圖中,在575°C時發(fā)生相變。文獻(xiàn)值( 574 ℃)與測得的實際溫度的偏差,可用于溫度校正。
在氬氣氣氛中評估鐵樣品的線性熱膨脹(ΔL)與熱膨脹系數(shù)。如圖,加熱速率為5K/min。在溫度達(dá)到736.3°C(CET峰值溫度)后,檢測到樣品發(fā)生收縮。這是由于原子結(jié)構(gòu)變化,被稱為居里點。實際測量值與文獻(xiàn)值的偏差可能是由于樣品污染所造成的。