半導體和電子工業(yè)的熱電分析應用
半導體諸如硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）或硫化鎘（CdS），已成為電氣工程中不可缺少的材料。它們不僅構成了計算機、顯示器和智能手機等電子設備的基礎，而且在光的產生中也變得越來越重要。
基于這些不同材料和復雜制造工藝的半導體材料和電子元件很難進行分析和表征?，F(xiàn)代熱分析測量技術提供了新思路，可為以下問題提供答案：
硅芯片在什么情況下會破裂？
電子元件的導熱系數(shù)是多少？
熱傳感器在非常高的溫度下表現(xiàn)出什么行為？
粘合劑系統(tǒng)是否足夠硬化？
組件的熱路徑是否顯示出弱點？
半導體元件在使用過程中的熱行為可以通過熱分析測量方法來確定，也可以通過工藝步驟的效率來確定，包括層結構和粘合性能。也可以實現(xiàn)對注入剖面（如硅中的硼）或潔凈室空氣（如有機成分）的控制。
無論您的任務是產品開發(fā)、質量控制、過程優(yōu)化還是損壞分析，LINSEIS都可以為您提供合適的產品。熱分析方法有無數(shù)的應用領域，如差示掃描量熱法（DSC）、熱重分析法（TGA）或熱（TCA）和電輸運（HCS）測量，使用激光閃光（LFA）技術或我們成熟的LSR平臺。
